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申请/专利权人：恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
摘要：本实用新型提供了一种降低阻值的FPC板，包括：采用薄铜作为FPC板的底铜；将第一线路菲林与压合干膜后的所述FPC板对位，所述第一线路菲林上的第一线路宽幅较设计线路图的线路宽幅向内收缩20um；对FPC板进行曝光显影并电镀，使得所述第一线路部分电镀一层铜箔；将电镀所述铜箔后的FPC板压合干膜后对位设计线路菲林；对FPC板进行第二次曝光显影。所述第一线路的图形是设计线路图缩小20um幅值后的部分区域线路图，通过根据不同产品需求规格调整所述第一线路的图形，可以实现FPC板在局部区域选择性地增加铜箔，使得产品可以在一定范围内调整线路的截面厚度，并且，增加铜箔后的线路的截面为台阶式，加大了线路的截面面积，从而降低了线路的阻值。
主权项：1.一种降低阻值的FPC板，其特征在于，包括：FPC基板和设置在所述FPC基板上的线路层；所述线路层包括设置有设计线路的底铜层和设置有第一线路的电镀铜层，所述第一线路为所述设计线路缩短宽幅后的线路；所述第一线路电镀于所述底铜层表面形成所述电镀铜层，所述设计线路蚀刻于所述底铜层。
全文数据：
权利要求：
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