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申请/专利权人：江门全合精密电子有限公司
摘要：本实用新型涉及一种新型双面铝基板，属于铝基板技术领域。包括铝基板本体，铝基板本体包括由下至上依次连接的下电路层、下绝缘层、下导热层、铝层、上导热层、上绝缘层和上电路层；上导热层和下导热层均呈波浪状。通过依次连接的下电路层、下绝缘层、下导热层、铝层、上导热层、上绝缘层和上电路层组成铝基板本体；通过波浪状的上导热层和下导热层增大铝层与上绝缘层和下绝缘层之间的热交换面积，同时在上导热层和下导热层开设若干导热通道，将铝层产生的热量通过导热通道传递至上绝缘层和下绝缘层向外部逸散，铝层产生的热量传递至上导热层和下导热层内部传递过程的热量也会通过导热通道逸散出，避免热量大量积聚造成的铝基板本体烧损。
主权项：1.一种新型双面铝基板，其特征在于，包括铝基板本体，所述铝基板本体包括由下至上依次连接的下电路层、下绝缘层、下导热层、铝层、上导热层、上绝缘层和上电路层；所述上导热层和所述下导热层均呈波浪状；所述上电路层中部开设有环形槽，所述上电路层边缘开设有边槽，所述环形槽与所述边槽连通；所述下电路层中部开设有环形槽，所述下电路层边缘开设有边槽，所述环形槽与所述边槽连通；所述下绝缘层和所述上绝缘层均为氮化铝陶瓷层；所述上导热层和所述下导热层均为导热硅脂层；所述上导热层和所述下导热层均开设有若干导热通道，所述上导热层的导热通道两侧分别连接于所述铝层和上绝缘层，所述下导热层的导热通道两侧分别连接于所述铝层和下绝缘层。
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百度查询： 江门全合精密电子有限公司 一种新型双面铝基板
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