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半导体结构的形成方法 

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申请/专利权人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

摘要:一种半导体结构的形成方法,包括:提供衬底,衬底内具有第一阱区;在第一阱区内形成若干第一隔离沟槽,以使得第一阱区形成若干第一有源区;在第一有源区内形成第一漂移区;在衬底上形成暴露出部分第一有源区的顶部表面掩膜层;对暴露出的第一有源区的表面进行处理形成第一牺牲氧化层;去除第一牺牲氧化层;对暴露出的第一有源区的表面进行处理形成第一栅氧化层。通过第一有源区的顶部表面形成第一牺牲氧化层,进而将第一牺牲氧化层剥离去除,以修复第一有源区的顶部表面在形成第一漂移区的过程中受到的损伤,以及去除第一有源区顶部表面的悬挂键缺陷,进而稳定最终形成的器件结构的阈值电压,提升器件结构的电学性能。

主权项:1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底内具有第一阱区,所述第一阱区内具有第一阱区离子;在所述第一阱区内形成若干第一隔离沟槽,以使得所述第一阱区形成若干第一有源区;在所述第一有源区内形成第一漂移区,所述第一漂移区内具有第一漂移离子,所述第一漂移离子与所述第一阱区离子的电学类型不同;在所述衬底上形成掩膜层,所述掩膜层暴露出部分所述第一有源区的顶部表面;以所述掩膜层为掩膜,采用第一氧化工艺对暴露出的所述第一有源区的表面进行处理,形成第一牺牲氧化层;去除所述第一牺牲氧化层;在去除所述第一牺牲氧化层之后,以所述掩膜层为掩膜,采用第二氧化工艺对暴露出的所述第一有源区的表面进行处理,形成第一栅氧化层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 半导体结构的形成方法

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