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申请/专利权人：北京微电子技术研究所;北京时代民芯科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法，包括：点胶：采用热塑性树脂作为粘接材料，在陶瓷外壳上的芯片粘片区采用自动点胶手动点胶方式，按照规定的点胶路径进行点胶；塑形：待粘接材料冷却固化后进行机械加工，得到凸台阵列；装片：将芯片放置在凸台阵列上；控制平面度：在芯片上方放置一定质量的限位片，利用限位片的重力进行平面度控制；固化：加热融化粘接材料后再次冷却固化。通过本发明所述方法，能够有效控制大尺寸芯片的粘片平面度，可实现大尺寸图像传感器芯片的高平面度的粘接，粘片平面度≤20μm，远优于未使用本方法的同类器件。
主权项：1.一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，点胶：采用热塑性树脂作为粘接材料4，在陶瓷外壳1上的芯片粘片区2采用自动点胶手动点胶方式，按照规定的点胶路径进行点胶；步骤2，塑形：待粘接材料4冷却固化后进行机械加工，得到凸台阵列；步骤3，装片：将芯片5放置在凸台阵列上；步骤4，控制平面度：在芯片5上方放置一定质量的限位片6，利用限位片6的重力进行平面度控制；步骤5，固化：加热融化粘接材料后再次冷却固化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京微电子技术研究所 北京时代民芯科技有限公司 一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法
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