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申请/专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种提高线路密集度的PCB制作方法，涉及PCB加工工艺技术领域，能够利用常规生设备大幅提升线路密度，提升工艺水平。一种提高线路密集度的PCB制作方法外光成像步骤不需要对干膜的线宽间距做蚀刻预补偿。干膜形成的线路线宽间距即为蚀刻后的线宽间距，因此干膜的线宽极限能力就是蚀刻线路的极限能力。退膜时由于没有易与氢氧化钠反应的锡层，可尽可能延长处理时间，可确保退膜充分，可几乎完全规避夹膜。而线路的侧面铜层，因为制作了抗蚀层，可以完全避免侧蚀的问题，激光烧蚀后的铜层变薄，线路蚀刻变的更容易，蚀刻难度降低，因此能够大幅提升常规厂制作PCB的线路密度。
主权项：1.一种提高线路密集度的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→外光成像→图形电镀→褪膜→抗蚀层制作→激光烧蚀→线路蚀刻→抗蚀层剥除。
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百度查询： 珠海杰赛科技有限公司 广州杰赛电子科技有限公司 中电科普天科技股份有限公司 一种提高线路密集度的PCB制作方法
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