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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
摘要：一种电子封装件，包括于承载板的外围区的绝缘层上形成凹部，且电子元件设于该承载板的封装区内，并于该封装区内以包覆层包覆该电子元件，以于该包覆层的流体胶材溢流时，仅会流入该凹部中而不会扩散至该承载板的背面，故能避免该承载板因脏污而无法回收处理的问题。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载板，其定义有封装区与一环绕该封装区的外围区，且该承载板上设有一绝缘层，其中，该绝缘层于该外围区上形成有凹部；电子元件，其设于该承载板的绝缘层上并位于该封装区内；以及包覆层，其设于该承载板的绝缘层上并位于该封装区内以包覆该电子元件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
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