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申请/专利权人：泰科电子连接解决方案有限责任公司
摘要：一种传感器管芯100，包括具有第一腔130和第二腔140的载体晶片120和设置在载体晶片120上的硅晶片110。硅晶片110具有与第一腔130对准的第一膜116和与第二腔140对准的第二膜118。所述硅晶片110与所述载体晶片120分离地整体形成为单件，并且具有穿过所述第一膜116和所述第二膜118均匀的晶片厚度111。所述第一膜116可与所述硅晶片110的第一晶片侧112和与所述第一晶片侧112相对的第二晶片侧114中的一者上的绝对压力成比例地偏转。第二膜118可与第一晶片侧112和第二晶片侧114之间的差压成比例地偏转。
主权项：1.一种传感器管芯100，包括：载体晶片120，具有第一腔130和第二腔140；以及设置在所述载体晶片120上的硅晶片110，所述硅晶片110具有与所述第一腔130对准的第一膜116和与所述第二腔140对准的第二膜118，所述硅晶片110整体地形成为与所述载体晶片120分开的单件，并且具有穿过所述第一膜116和所述第二膜118均匀的晶片厚度111，第一膜116能够与所述硅晶片110的第一晶片侧112和与所述第一晶片侧112相反的第二晶片侧114中的一者上的绝对压力成比例地偏转，所述第二膜118能够与所述第一晶片侧112和所述第二晶片侧114之间的差压成比例地偏转。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰科电子连接解决方案有限责任公司 具有传感器管芯的传感器封装
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