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申请/专利权人：吉林大学
摘要：本发明提供一种具有界面金属化三维隔离结构的高导热电磁屏蔽PEEK复合材料及其制备方法。制备方法包括以下步骤：1将可溶性的聚醚醚酮1,3‑二硫戊环溶于甲基吡咯烷酮中，形成界面粘合剂溶液；2将PEEK固体颗粒加入到所述界面粘合剂溶液中，超声分散；3超声分散后再加入石墨烯和碳纳米管，继续超声，搅拌形成均匀的分散液；4将分散液缓慢地倒入乙醇溶液中，形成具有隔离结构的PEEK复合微粒；5利用化学镀镍的方式，将金属镍镀在PEEK复合微粒表面，形成金属—碳三维隔离网络的PEEK复合微粒；6在340～360℃温度下热压缩形成，金属—碳三维隔离网络的PEEK复合材料。本发明制备金属化的三维隔离结构的PEEK复合材料，同步提升导热和电磁屏蔽性能。
主权项：1.一种具有界面金属化三维隔离结构的高导热电磁屏蔽PEEK复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1将可溶性的聚醚醚酮1,3-二硫戊环溶于甲基吡咯烷酮中，形成界面粘合剂溶液；2将PEEK固体颗粒加入到所述界面粘合剂溶液中，超声分散；3超声分散后再加入碳基填料，所述碳基填料包括石墨烯和碳纳米管，继续超声，搅拌形成均匀的分散液；4将步骤3的分散液缓慢地倒入乙醇溶液中，形成具有隔离结构的PEEK复合微粒；5利用化学镀镍的方式，将金属镍镀在步骤4PEEK复合微粒表面，形成金属—碳三维隔离网络的PEEK复合微粒；6在340～360℃温度下热压缩形成，金属—碳三维隔离网络的PEEK复合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 吉林大学 一种具有界面金属化三维隔离结构的高导热电磁屏蔽PEEK复合材料及其制备方法
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