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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：提供一种封装结构。所述封装结构包含半导体衬底。所述半导体衬底包含下部部分和上部部分。所述半导体衬底的所述上部部分界定高速信号传输区。所述高速信号传输区包含被配置成与第一电子组件通信的第一区和被配置成与外部装置通信的第二区。所述半导体衬底的所述下部部分界定电力传输区。
主权项：1.一种封装结构，其包括：半导体衬底，其包括下部部分和上部部分；并且其中所述半导体衬底的所述上部部分界定高速信号传输区，所述高速信号传输区包括被配置成与第一电子组件通信的第一区和被配置成与外部装置通信的第二区，并且其中所述半导体衬底的所述下部部分界定电力传输区。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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