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申请/专利权人：芯创(天门)电子科技有限公司

摘要：本申请公开了一种芯片封装机及其封装方法，包括机架、机板、热风箱、进风槽、固定架、加强筋板、热风管、波纹软管、热风罩、圆盘、转轴、工件定位槽、侧板、定位导杆、第一螺旋弹簧、圆凹槽、凹孔、滚珠、安装架、电磁铁、通孔、缺口、定位导孔、连通槽、连杆、铁块、压杆、压条、第一液压筒、第一活塞杆、环形管、连接管、方槽、第二螺旋弹簧、侧槽、连接条、第二活塞杆、第二液压筒、第三螺旋弹簧、竖杆、固定杆、导环、透气孔、底罩、电机、连接轴、蜗轮、蜗杆、透风隔板、风机以及加热丝。本申请的有益之处在于可实现工件加工时的夹持，同时还可实现热封机构的热风罩下行微调驱动，使得热风罩贴靠圆盘，保障了热封处理的效果。

主权项：1.一种芯片封装机，其特征在于：包括机架1、热封机构以及固定安装在机架1顶部处的机板2；所述机板2的顶部固定安装有固定架5，且固定架5为倒置的U型结构，所述固定架5的两端底部与所述机板2的连接处均固定安装有加强筋板6；所述机板2的顶部开设有圆凹槽16，所述圆凹槽16间隙配合连接有圆盘10，所述圆盘10与所述圆凹槽16的底部槽壁之间具有间距；所述圆盘10的中部固定安装有转轴11，所述转轴11与所述机板2转动安装，所述机板2的底部安装有驱动组件，所述驱动组件与所述转轴11的底端连接；所述圆盘10的顶部呈环形阵列开设有若干个工件定位槽12，所述工件定位槽12内设置有夹持机构，所述圆盘10的底部开设有若干个凹孔17，所述凹孔17内设置有滚珠18，且滚珠18与机板2顶部接触；所述热封机构包括高度位置可微调的热风罩9，所述热风罩9位于圆盘10的左侧顶部处；所述热风罩9的一侧固定安装有侧板13，所述侧板13的底部固定安装有定位导杆14，所述定位导杆14与开设在机板2上的定位导孔23间隙配合连接，所述定位导杆14上套设有第一螺旋弹簧15，所述第一螺旋弹簧15的顶端与侧板13底部固定连接，所述第一螺旋弹簧15的底端与机板2的顶部板面固定连接；所述定位导孔23的一侧设置有连通槽24，且定位导孔23通过连通槽24与圆凹槽16一侧连通；所述定位导杆14的杆面上固定安装有横向的连杆25，且连杆25穿过连通槽24延伸至圆凹槽16内，所述连杆25顶部杆面与圆盘10底部之间具有间隔；所述工件定位槽12的下方设置有铁块26，且铁块26与开设在圆盘10底部的方槽33间隙配合连接，所述铁块26固定安装有压杆27，且压杆27顶部杆面与圆盘10底部贴靠；所述铁块26的顶部设置有多个第二螺旋弹簧34，所述第二螺旋弹簧34的一端与方孔的顶部孔壁固定连接，所述第二螺旋弹簧34的另一端与铁块26的顶部固定连接，所述圆凹槽16的左侧下方开设有通孔21，所述通孔21间隙配合连接有电磁铁20，且电磁铁20的底部固定安装有安装架19，所述安装架19固定安装至机板2的底部；所述夹持机构包括第二液压筒38以及连接管32，所述圆盘10的底部开设有侧槽35，所述第二液压筒38固定安装至侧槽35的内部，所述第二液压筒38的底部无杆腔与连接管32的一端连通，所述第二液压筒38连接有第二活塞杆37，所述第二活塞杆37的活塞与第二液压筒38配合连接，所述第二活塞杆37的顶端固定连接有连接条36，所述连接条36的一端与铁块26的一侧固定连接；所述夹持机构还包括第一液压筒29、第一活塞杆30以及环形管31；所述环形管31与连接管32的一端连通，所述第一液压筒29的数目为四个，且四个第一液压筒29呈矩形阵列分布在环形管31的内圈四周，所述环形管31与第一液压筒29的无杆腔连通，所述第一活塞杆30的活塞与第一液压筒29配合连接，所述第一活塞杆30的一端固定连接有压条28。

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