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一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法 

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申请/专利权人:江苏先锋精密科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装,包括可分离设置在异型密封区域内的通规检具和止规检具,通规检具包括圆弧形的通规基准部、设置在通规基准部外周面的通规检验部,止规检具包括圆弧形的止规基准部、设置在止规基准部外周面的止规检验部、设置在止规检验部外周面的止规检验部,通规检测部包括依序连接的第一通规倾斜部和第二通规倾斜部,止规检验部包括依序连接的第一止规倾斜部和第二止规倾斜部,通规基准部上设置有第一开口,止规基准部上设置第二开口。本发明的检验工装解决了检验效率低下、检验精准度差的技术问题。本发明还公开了一种检验方法,简化检验步骤,无需三坐标仪,检验效率高,检验误差小。

主权项:1.一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装,其特征在于,包括可分离设置在所述异形密封区域内的通规检具(1)和止规检具(2),所述通规检具(1)包括圆弧形的通规基准部(101)、设置在所述通规基准部(101)外周面的通规检验部,所述止规检具(2)包括圆弧形的止规基准部(201)、设置在所述止规基准部(201)外周面的止规检验部、设置在所述止规检验部外周面的止规检验部,所述通规检验部包括依序连接的第一通规倾斜部(102)和第二通规倾斜部(103),所述止规检验部包括依序连接的第一止规倾斜部(202)和第二止规倾斜部(203),所述通规基准部(101)上设置有第一开口(1011),所述止规基准部(201)上设置第二开口(2011),所述第一通规倾斜部(102)的最外侧边缘的直径小于所述第一止规倾斜部(202)最外侧边缘的直径。

全文数据:

权利要求:

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