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申请/专利权人：深圳市中天达精密机械有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片检测技术领域，公开了一种半导体芯片测试探针，包括连接块，所述连接块的内部设置有弹簧，所述连接块的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部固定连接有螺纹套，所述连接块的顶部固定连接有外置套，所述连接块的底部固定连接有连接套，所述螺纹套的内部设置有测试组件，所述测试组件包括抗氧层，所述抗氧层的外部螺纹连接在所述螺纹套的内部，所述抗氧层的顶部固定连接有探头，所述抗氧层的内部固定连接有导电层。本实用新型中，使得测试探针在对半导体芯片进行检测后能够及时回弹，能够测试探针对芯片进行时提高稳定性，有利于提高探头的使用寿命，提高了装置的安全性。
主权项：1.一种半导体芯片测试探针，包括连接块1，其特征在于：所述连接块1的内部设置有弹簧2，所述连接块1的内部滑动连接有滑块3，所述滑块3的顶部固定连接有连接柱4，所述连接柱4的顶部固定连接有螺纹套5，所述连接块1的顶部固定连接有外置套6，所述连接块1的底部固定连接有连接套7，所述螺纹套5的内部设置有测试组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市中天达精密机械有限公司 一种半导体芯片测试探针
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