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申请/专利权人：易东科技(清远)有限公司
摘要：本发明公开了以化镍代替溅射铜制作mSAP工艺的方法，对双面基板或将基板进行增层压合，形成多层芯板后的板面预处理后进行化学沉镍；化学沉镍后采用贴膜、曝光、显影、图形电镀的方式进行mSAP流程制作。本发明能够改善溅射铜后铜面粗糙度小，干膜附着力不佳带来的甩膜，能够有效提高载板的可靠性，降低报废率。同时可以避免溅射铜层下面溅射钛，铜层闪蚀完成后需要蚀刻钛层，减小生产流程及有效降低生产成本。
主权项：1.一种化学沉镍代替溅射铜制作mSAP的方法，其特征在于，以镍层做为衬底层制作mSAP，所述方法具有以下步骤：步骤S1：制备载板的中心基板层；步骤S2：对中心基板层进行预处理；步骤S3：在中心基板层沉积上一层镍，利用镍层作为链接中心基板和干膜的媒介；步骤S4：贴膜前的表面处理；步骤S5：贴膜、曝光、显影，完成图形转移流程制作；步骤S6：完成加厚铜和退出间距干膜，实现蚀刻前准备工作；步骤S7：蚀刻间距中的沉积的化学镍层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 易东科技(清远)有限公司 一种化学沉镍代替溅射铜制作mSAP的方法
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