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申请/专利权人：郑州兴航科技有限公司
摘要：本发明公开了一种改善塑封体崩边的方法，本方法中采用了激光打薄处理，待冲切位置的厚度被预先减少，这样在后续的冲切过程中，材料的断裂更加平滑和均匀。相比直接冲切，激光打薄处理后的材料在冲切时不易产生不规则的裂纹或断裂，从而显著提高了断面的整齐性；通过激光打薄处理，有效降低了冲切时材料受到的应力集中，从而显著减少了崩边的发生。激光技术的高精度和可控性确保了打薄过程的均匀性和一致性，进一步降低了崩边的风险。采用本方法使得崩边问题的改善效果十分显著，轻度崩边比例大幅下降，重度崩边几乎被完全消除；整齐的断面和减少的崩边也提高了产品的整体质量，降低了废品率和返工率，保证了集成电路产品的质量。
主权项：1.一种改善塑封体崩边的方法，其特征在于，包括：步骤1：将经后固化的引线框架和流道沿引线框架边沿去除多余流道；步骤2：在预设功率、预设频率和预设速度下，采用激光对塑封体1两侧的进浇口2和飞边3进行打薄处理；步骤3：对经打薄处理的塑封体1的多余流道进行冲切；步骤4：对引线框架依次进行电镀和打标处理；步骤5：在预设脉冲电流、预设冲切速度下，冲切掉多余的引线框架和飞边3，形成成品电路。
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