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申请/专利权人：杭州广立微电子股份有限公司
摘要：本申请涉及一种芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质，获取待仿真芯片的版图信息；通过物理仿真模型，基于版图信息对待仿真芯片的表面形态进行仿真，得到表面形态仿真结果；通过训练完成的表面形态预测模型，基于版图信息对待仿真芯片的表面形态进行预测，得到表面形态预测结果；根据表面形态仿真结果以及表面形态预测结果，确定待仿真芯片的表面形态数据；通过充分考虑表面形态仿真结果以及表面形态预测结果预测待仿真芯片的表面形态，实现了物理仿真模型以及训练完成的表面形态预测模型的融合，提高了待仿真芯片的表面形态数据预测的准确性。
主权项：1.一种芯片表面形态仿真方法，其特征在于，所述方法包括：获取待仿真芯片的版图信息；通过物理仿真模型，基于所述版图信息对所述待仿真芯片的表面形态进行仿真，得到表面形态仿真结果；通过训练完成的表面形态预测模型，基于所述版图信息对所述待仿真芯片的表面形态进行预测，得到表面形态预测结果；根据所述表面形态仿真结果以及表面形态预测结果，确定所述待仿真芯片的表面形态数据。
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权利要求：
百度查询： 杭州广立微电子股份有限公司 芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质
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