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一种基于厚切技术的全组织三维结构脱细胞基质制备方法 

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申请/专利权人:浙江大学

摘要:本发明提出了一种基于厚切技术的全组织三维结构脱细胞基质制备方法,包括步骤如下:步骤一:通过包埋剂对缺乏内源性血管通道的组织进行包埋处理;步骤二:对包埋后的组织进行厚切处理,获得一定切片厚度的组织样本,组织样本的切片厚度范围为500μm‑1000μm;步骤三:通过化学洗脱剂对一定切片厚度的组织样本,进行化学脱细胞处理,使得化学洗脱剂能够均匀渗透组织样本,获得内部具有液体流路的三维空间结构稳定的无细胞成分的细胞外基质。本发明的有益效果为:本发明通过厚切组织进行脱细胞处理,结合精确的厚度控制和包埋技术,可以更均匀地进行化学洗脱剂的浸泡和处理,同时采用特定的化学洗脱剂,实现更高效的脱细胞效果。

主权项:1.一种基于厚切技术的全组织三维结构脱细胞基质制备方法,其特征在于:包括步骤如下:步骤一:获取完整组织,在不破坏组织整体结构的前提下,通过包埋剂对组织进行包埋处理,并确保包埋剂与组织的刚度一致;步骤二:对包埋后的组织进行厚切处理,获得一定切片厚度的组织样本,组织样本的切片厚度范围为500μm-1000μm;步骤三:通过脱细胞剂对一定切片厚度的组织样本,进行化学脱细胞处理,使得脱细胞剂能够均匀渗透组织样本,获得内部具有液体流路的三维空间结构稳定的无细胞成分的细胞外基质;其中,所述的脱细胞剂采用质量百分比为0.1%-0.5%的SDS混合溶液,含有0.1-0.5mM乙二胺四乙酸EDTA、1mM谷胱甘肽、1-10μM蛋白酶体抑制剂以及0.1-1mM苯甲磺酰氟蛋白酶抑制剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江大学 一种基于厚切技术的全组织三维结构脱细胞基质制备方法

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