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申请/专利权人:朗姆研究公司
摘要:本文公开包含晶片卡盘和喷头的处理工具。在至少一实现方案中,晶片卡盘被耦合至可操作以相对于喷头竖直移动晶片卡盘的马达。在至少一实现方案中,承载环介于晶片卡盘与喷头之间。在至少一实现方案中,承载环包含在晶片卡盘上的晶片的边缘上方延伸的悬垂部。在至少一实现方案中,承载环机械地耦合至可操作以相对于晶片卡盘竖直移动承载环的心轴。
主权项:1.一种处理工具,其包含:晶片卡盘;喷头,其中所述晶片卡盘被耦合至马达,所述马达能操作以使所述晶片卡盘相对于所述喷头竖直移动;以及承载环,其介于所述晶片卡盘与所述喷头之间,其中所述承载环包含在所述晶片卡盘上的晶片的边缘上方延伸的悬垂部,且其中所述承载环被机械地耦合至心轴,所述心轴能操作以使所述承载环相对于所述晶片卡盘竖直移动。
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百度查询: 朗姆研究公司 沉积-抑制-沉积工艺的层均匀性改善
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