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申请/专利权人：青岛大商电子有限公司
摘要：本发明公开了一种用于AMB陶瓷基板焊接的低温无银焊料及其焊接方法，低温无银焊料中的各成分的质量百分比为：镍Ni：5％‑28％，钛Ti：1％‑7％，硅Si：0.05％‑1％，余量为铝Al；包括如下步骤：将低温无银焊料中的各元素按百分数加入坩埚中加热，各元素熔化为合金后，利用真空气雾化设备和筛网将合金雾化成球形粉末状的合金，并筛出粒度48微米以下的粉末，或利用高精密轧机将合金轧制成箔片状合金；本发明具有能够满足AMB陶瓷基板可靠连接的要求，同时降低了焊接温度和金属银用量，极大的降低了焊料的用料成本和钎焊用电成本的特点。
主权项：1.一种用于AMB陶瓷基板焊接的低温无银焊料，其特征是，低温无银焊料中的各成分的质量百分比为：镍Ni：5％-28％，钛Ti：1％-7％，硅Si：0.05％-1％，余量为铝Al。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛大商电子有限公司 用于AMB陶瓷基板焊接的低温无银焊料及其焊接方法
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