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申请/专利权人：IO技术集团公司

摘要：一种用于制造三维three‑dimensional，3D电子装置的方法。液体支撑材料例如，具有光引发剂的环氧丙烯酸酯通过激光诱导向前转移laser‑inducedforwardtransfer，LIFT过程施加至上面具有一或更多个连接器和一或更多个电子部件的印刷电路板printedcircuitboard，PCB，并且然后通过冷却和或暴露于紫外线ultraviolet，UV辐射固化至固体形式。导电材料层例如，金属通过LIFT印刷在所述凝固的支撑材料上，以将所述一或更多个电子部件电连接至所述PCB上的所述连接器中的相应一个。随后，所述导电材料层通过加热予以干燥，并且所述导电层中的金属粒子使用激光束加以烧结。所述组件然后可被封装在封装物中。

主权项：1.一种用于制造三维three-dimensional，3D电子装置的方法，所述方法包含：通过激光诱导向前转移laser-inducedforwardtransfer，LIFT过程将液体支撑材料层反复地施加至印刷电路板printedcircuitboard，PCB，所述印刷电路板上具有第一接触垫片和电子部件，所述PCB设置在工作区域中的平台上，并且所述电子部件具有装配封装和从所述装配封装的顶表面突出的第二接触垫片，其中各个所述液体支撑材料层中的每个被分别施加在所述第一接触垫片和所述第二接触垫片之间的间隙内，并且在施加后，各个所述液体支撑材料层通过冷却和或暴露于紫外线ultraviolet，UV辐射而固化已形成固体支撑结构，从而使得在施加和固化数个连续的所述液体支撑材料层之后，在所述第一接触垫片和第二接触垫片之间形成固体支撑结构，所述固体支撑结构的横截面具有楼梯状侧轮廓，所述楼梯状侧轮廓具有多个台阶，每个所述台阶的高度小于所述电子部件的厚度，所述台阶中最顶端的台阶接触1所述装配封装的所述顶表面的一部分以及2所述第二接触垫片的从所述装配封装的所述顶表面突出的侧表面；通过所述LIFT过程将导电材料层印刷在所述固体支撑结构的所述楼梯状侧轮廓上；通过热来干燥所述导电材料层以形成干燥的导电材料层；使用激光束烧结所述干燥的导电材料层中的金属粒子以形成导电层，所述导电层将所述电子部件的所述第二接触垫片电气连接到所述PCB的所述第一接触垫片；以及通过所述LIFT过程将所述第一接触垫片和所述第二接触垫片、所述导电层、和所述电子部件封装在封装物中。

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权利要求：

百度查询： IO技术集团公司 用以使用3D印刷电连接芯片与顶部连接器的方法