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申请/专利权人：四川东材科技集团股份有限公司
摘要：本发明公开了式（Ⅰ）所示的一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂，该化合物的制备方法是：在装有搅拌器、温度计、冷凝管的反应器中，加入含双键苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、溶剂和引发剂，升温至80～140℃，预聚30～300min后，降温至80～120℃，再加入碳氢树脂和引发剂，在此温度下再反应30～300min，降温，即制得。本发明制得的含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂具有低介电常数、低介电损耗、高耐热性等特点，特别适合作高频高速覆铜板用原料。（Ⅰ）。
主权项：1.一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂，其特征是：该树脂具有式Ⅰ所示的化学结构通式： 式Ⅰ中，n为1～10,R1为H、乙烯基、烯丙基、以“-CH2-、-CCH32-、-SO2、-O-、-CO-”为桥接基团的双酚、“苯并结构上双键与式Ⅱ中双键加成聚合结构”、“苯并结构上双键与式Ⅲ中亚胺环上的双键加成聚合结构”；R2为苯基、硝基苯、乙烯基、烯丙基、甲基丙烯酰基、以“-CH2-、-SO2-”为桥接基团的双胺、“苯并结构上双键与式Ⅱ中双键加成聚合结构”、“苯并结构上双键与式Ⅲ中亚胺环上的双键加成聚合结构”；R3为H、“苯并结构上酚羟基与式Ⅲ中亚胺环上的双键加成聚合的结构”；R4为H、烯丙基、“苯并结构上双键与式Ⅱ中双键加成聚合结构”、“苯并结构上双键与式Ⅲ中亚胺环上的双键加成聚合结构”； 式Ⅱ、式Ⅲ中：x、y为0～10,z为5～20、n为1～10,R5为H、甲基、乙烯基；R6为-CH2-、-SO2、-O-、-CO-、-S2-、-CH22-、-CH24-、-CH26-、-CH28-、-CH210-，-CH212-，R7为H、-CH3、-C2H5-、-C3H7-、-COOH、-NO2、-CH＝CH2、-CH2-CH＝CH2、-C≡CH、叔丁基、苯基、甲基丙烯酰基。
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百度查询： 四川东材科技集团股份有限公司 一种含有碳氢链段及亚胺环的低介电、高耐热苯并噁嗪树脂及其制备方法
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