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封装天线及雷达组件封装体 

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申请/专利权人:加特兰微电子科技(上海)有限公司

摘要:一种封装天线(110)和雷达组件封装体(800)。封装天线(110)包括:第一子天线(111);以及临近第一子天线(111)所处位置设置的第二子天线(112);其中,第一子天线(111)与第二子天线(112)相互抵消在预设区域中的辐射场使得封装天线(110)实现定向辐射。

主权项:1.一种封装天线,包括:第一子天线;以及临近所述第一子天线所处位置设置的第二子天线;其中,所述第一子天线与所述第二子天线相互抵消在预设区域中的辐射场,使得所述封装天线实现定向辐射,所述第一子天线包括至少一对导体;所述第二子天线包括金属层和沿厚度方向贯穿所述金属层的至少一个缝隙结构,其中,在背离所述封装天线定向辐射反方向上,所述第一子天线中任意一对导体的投影分别位于同一个所述缝隙结构相对的两侧。

全文数据:

权利要求:

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