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传感器 

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申请/专利权人:杭州三花研究院有限公司

摘要:本申请提供了一种传感器,包括壳体部和感测组件;传感器还具有收容腔和通道;壳体部位于收容腔的外围;感测组件包括第一基板和感测元件;第一基板位于所述收容腔;所述感测元件与所述第一基板电性连接,所述感测元件包括芯体部;芯体部具有暴露于通道的感测区域;壳体部设有导孔,导孔为通道的至少一部分,所述芯体部与所述壳体部相固定,且所述芯体部密封所述通道的一端;所述通道与所述收容腔不相通。本申请提供的传感器结构简单。

主权项:1.一种传感器,其特征在于,所述传感器包括壳体部和感测组件;所述传感器还具有收容腔和通道;所述壳体部位于所述收容腔的外围;所述感测组件包括第一基板和感测元件;所述第一基板至少部分位于所述收容腔;所述感测元件与所述第一基板电性连接;所述感测元件包括芯体部,所述芯体部具有暴露于所述通道的感测区域;所述壳体部设有导孔,所述导孔为所述通道的至少一部分;所述芯体部与所述壳体部相固定,且所述芯体部密封所述通道的一端;所述通道与所述收容腔不相通;所述第一基板包括位于其厚度方向不同侧的第一表面和第二表面;所述壳体部包括位于所述第一基板的第二表面所在侧的配合部;所述导孔贯穿所述配合部;所述导孔在所述壳体部靠近所述第一基板的内侧表面处形成有第一开口,所述芯体部与所述配合部在所述第一开口的外围处相固定;所述感测元件设有感测腔,所述感测腔与所述导孔连通;所述感测区域暴露于所述感测腔且所述感测区域的至少部分与所述第一开口相对;所述感测区域包括压力感测区域和温度感测区域;所述配合部的材质为金属;其中,所述传感器还包括粘胶部;所述粘胶部位于所述第一基板与所述配合部之间,所述第一基板通过所述粘胶部与所述配合部相固定;或者,所述第一基板的第二表面的至少部分区域为不导电的绝缘区域,所述绝缘区域至少部分与所述配合部相接触;所述感测组件还包括温度感测件,所述温度感测件与所述感测元件为分体结构,所述感测区域包括压力感测区域;所述温度感测件与所述第一基板电性连接;所述温度感测件至少部分位于所述配合部靠近所述第一基板的表面所在侧,所述温度感测件与所述配合部直接接触或通过导热胶粘接固定;所述导孔包括小径段和大径段;所述感测腔位于所述小径段轴向方向的一侧,所述大径段位于所述小径段轴向方向的另一侧;所述小径段连通所述感测腔与所述大径段;所述第一基板设有沿其厚度方向贯穿第一基板的缺口部,所述感测元件至少部分收容于所述缺口部;所述芯体部通过粘接、共晶焊和烧结固定中的一种方式固定于所述配合部;所述第一基板包括位于所述第一表面的若干导电区域;所述感测元件还包括绑定线,所述绑定线电性连接所述芯体部与所述第一基板的所述导电区域;所述感测区域包括压力感测区域和温度感测区域;所述配合部的材质为金属;所述配合部包括第一子部和第二子部,所述第一子部具有孔部;所述第二子部至少部分收容于所述孔部;所述第二子部与所述芯体部相固定;所述小径段设于所述第二子部;所述孔部包括所述大径段;所述第一子部形成所述孔部的周壁的至少部分区域与所述第二子部的外周侧相贴合,或者所述第一子部形成所述孔部的周壁与所述第二子部的外周侧焊接为一体。

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