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申请/专利权人：惠州市金山电子有限公司
摘要：本申请涉及一种夹具及HIFI高音振膜组装设备，其中，一种夹具，包括：第一压合件，设置有顶起部，用于通过顶起部定中振膜；第二压合件；第三压合件，具有限位槽，用于通过限位槽定中悬边；第二压合件配合套设在第一压合件上，以使顶起部和第二压合件的顶面形成用于容纳振膜的放置区，振膜在放置区上进行注胶，再将第三压合件配合套设在第二压合件上，以使限位槽内的悬边与放置区上的振膜定位粘接。通过夹具进行压合粘胶，避免热压粘接的工序，从而可以解决传统热压胶方式下的胶水在高温处理后粘接性能变差问题，提升了可靠性，提高了良品率；且仅需通过合模组装即可制得振膜组件，其工序简单，从而有效提升了生产效率。这样，有效降低了生产成本。
主权项：1.一种夹具，其特征在于，包括：第一压合件100，设置有顶起部110，用于通过所述顶起部110定中振膜；第二压合件200，用于通过顶面推出粘接好的振膜组件；第三压合件300，具有限位槽310，用于通过所述限位槽310定中悬边；所述第二压合件200配合套设在所述第一压合件100上，以使所述顶起部110和所述第二压合件200的顶面形成用于容纳振膜的放置区400，再将所述第三压合件300配合套设在所述第二压合件200上，以使所述限位槽310内的悬边与所述放置区400上的振膜定位粘接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市金山电子有限公司 一种夹具及HIFI高音振膜组装设备
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