龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：深圳市蔚来芯科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，涉及芯片封装材料的检测技术领域，包括测试台，测试台的顶面设有转盘，转盘的顶面圆周阵列有测试座，测试座的顶面开设有测试腔，测试台的顶部设有电器盖，且电器盖为U形，且电器盖与测试座的表面相互配合，测试台的顶面栓接有下料支架，下料支架的顶面分别开设有储料槽和限位槽，下料支架的底部贯穿有下料口，限位槽内设有推动连接，增加多个测试座用于放置所需测试的芯片封装材料，并将多个测试座的位置进行旋转更换，实现了自动化测试，待测试完成后可立即对下一组芯片封装的材料进行测试，在对芯片封装材料测试时，可对空的测试座进行装料处理，提高了测试的效率。
主权项：1.一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备，包括测试台1，其特征在于：所述测试台1的顶面设有转盘2，所述转盘2的顶面圆周阵列有测试座3，所述测试座3的顶面开设有测试腔4，所述测试台1的顶部设有电器盖5，且电器盖5为U形，且电器盖5与测试座3的表面相互配合，所述测试台1的顶面栓接有下料支架10，所述下料支架10的顶面分别开设有储料槽101和限位槽102，所述下料支架10的底部贯穿有下料口14，所述限位槽102内设有推动连杆13。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市蔚来芯科技有限公司 一种用于芯片封装材料的导电导热性能检测设备
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号