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申请/专利权人：福建粒量科技有限公司
摘要：本发明涉及激光加工技术领域，且公开了一种COB‑LED模组激光加工设备及其方法，解决了单次只能对一个位置进行加工，钻孔效率较低的问题，其包括底座，所述底座的顶部固定连接有固定架，固定架的下方设有两个活动座，活动座上转动连接有两个支撑轴，支撑轴的下方设有激光发射器，支撑轴安装有用于驱动激光发射器竖直方向移动的高度调整器，活动座安装有用于驱动相邻两个支撑轴异向转动的阻尼转动结构，固定架安装有用于驱动两个活动座异向移动的异向移动机构，底座安装有用于驱动线路板移动的位置调整组件；可以根据线路板规格的不同，同时对线路板的四个拐角处进行加工，提高了钻孔效率和适用范围。
主权项：1.一种COB-LED模组激光加工设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部固定连接有固定架（2），固定架（2）的下方设有两个活动座（3），活动座（3）上转动连接有两个支撑轴（4），支撑轴（4）的下方设有激光发射器（5），支撑轴（4）安装有用于驱动激光发射器（5）竖直方向移动的高度调整器，活动座（3）安装有用于驱动相邻两个支撑轴（4）异向转动的阻尼转动结构，固定架（2）安装有用于驱动两个活动座（3）异向移动的异向移动机构，底座（1）安装有用于驱动线路板移动的位置调整组件；所述阻尼转动结构包括固定安装于支撑轴（4）顶端的齿轮（6），且齿轮（6）位于活动座（3）的上方，相邻两个齿轮（6）之间设有两个齿板（7），且两个齿板（7）分别与两个齿轮（6）相啮合，齿板（7）固定安装有第一支撑部（22），第一支撑部（22）固定安装有第三导向柱（23），且第三导向柱（23）贯穿活动座（3），活动座（3）安装有用于定位第三导向柱（23）位置的定位单元，活动座（3）安装有用于推动两个齿板（7）移动的阻尼推动单元。
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权利要求：
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