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申请/专利权人：天津新智电子有限公司
摘要：本发明公开了一种电子器件散热效能评估方法及相关装置，其中方法包括：获取电子器件的几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数；基于所述几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数，建立电子器件热传导模型，其中，所述电子器件热传导模型包括对流换热量以及辐射换热量，所述对流换热量包括流流体密度动力粘度以及导热系数，所述辐射换热量包括面辐射角系数以及发射率；通过所述热传导模型，预测电子器件在工作状态下的温度。本发明基于几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数建立电子器件热传导模型，并进行温度预测，有助于提高产品设计质量、降低开发成本、缩短产品上市时间并增强产品的可靠性和稳定性。
主权项：1.一种电子器件散热效能评估方法，其特征在于，包括：获取电子器件的几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数；基于所述几何尺寸、材料属性、工作环境温度和散热结构参数，建立电子器件热传导模型，其中，所述电子器件热传导模型包括对流换热量以及辐射换热量，所述对流换热量包括流流体密度动力粘度以及导热系数，所述辐射换热量包括面辐射角系数以及发射率；通过所述热传导模型，预测电子器件在工作状态下的温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津新智电子有限公司 电子器件散热效能评估方法及相关装置
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