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申请/专利权人：北京理工大学
摘要：本发明公开的基于二维振镜的自动寻焦石英摆片激光飞行切割系统，属于石英摆片切割加工领域。本发明采用二维扫描振镜结合同轴原位照明成像光路结构通过固定于竖直移动的直线伺服导轨实现激光准确聚焦到石英摆片表面自上而下逐层扫描切割。根据设定的加工图案及加工路径的不同，二维振镜将路径规划电信号传递到声光调制器，进而实时控制加工过程中激光的功率大小及开断。石英毛坯片由安装到精密二维导轨的机械限位阵列式样品台承载，样品台与CCD及振镜通讯，实现样品的快速寻焦定位；采用阵列式承载平台实现样品的规模化加工切割，能够提高切割效率和切割质量。本发明还具有系统成本低、装调简单智能化控制、避免人工操作误差等优点。
主权项：1.基于二维振镜的自动寻焦石英摆片激光飞行切割系统，其特征在于，包括超快皮秒激光器1、声光调制器2、第一平凸透镜3、第二平凸透镜4、第一反射镜5、第二反射镜6、同轴分光系统7、二维扫描振镜8、F-theta透镜9、环形LED10、机械限位阵列样品台11、直线伺服导轨12、调焦环13、CCD14、控制系统15和激光聚集光束16；在激光器1出射方向分别依次为声光调制器2、第一平凸透镜3、第二平凸透镜4和第一反射镜5；其中第一平凸透镜3、第二平凸透镜4镜片中心与位于激光轴心严格同轴，3和4二者共同构成4F扩束系统；第一反射镜5镜面应与入射光呈45°，使光发生90°反射；在第一反射镜5出射传播方向上，依次配置第二反射镜6、同轴分光系统7、二维扫描振镜8、F-theta透镜9、环形LED10和聚焦激光束16；安装时保证激光准直，水平入射到振镜偏摆片，同时聚焦激光束15与F-theta透镜9、环形LED10同轴；在照明光反射传播方向上，再次通过F-theta透镜9、二维扫描振镜8、同轴分光系统7、调焦环13最终到达CCD14；其中同轴分光系统用于反射加工激光透射照明光，防止CCD烧坏，调焦环则用于调节加工激光焦点与照明光焦点位于同一焦平面；安装时保证激光束水平投射分光系统和从轴心透射过调焦环；按照自上而下切割路径示意17切割，形成石英摆片的不同切割状态，即实现自动寻焦石英摆片激光飞行切割。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京理工大学 基于二维振镜的自动寻焦石英摆片激光飞行切割系统
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