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一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装 

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申请/专利权人:江阴市导润光学科技有限公司

摘要:本发明公开了一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装,环状框体,其与基片的直径相配合,构成容纳基片并且周向包围的结构,环状框体的一侧设有对基片边沿卡挡限位的挡沿部;安装板,其置于环状框体内构成对基片装载定位的基准面;安装板朝向基片一面与基片之间设有一定间距构成调节舱,调节舱内设有弹性压紧装置。本发明一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装实现了一个厚度范围的基片装载能力,兼容范围较大,可以适用于装载0~4.5mm的基片范围,本发明的镜面压板可以对超薄基片产生吸附,即利用镜面压板的镜面与基片的光滑表面之间可以产生范德华力形成吸附效果,使基片吸附在镜面压板上,从而有效防止基片在镀膜过程产生的应力变形。

主权项:1.一种可微调靶基高度且可装载多厚度基片工装,其特征在于,环状框体(1),其与基片(2)的直径相配合,构成容纳基片(2)并且周向包围的结构,环状框体(1)的一侧设有对基片(2)边沿卡挡限位的挡沿部(3);环状框体(1)内壁设有内凹的环形定位槽(4);安装板(5),其直径与环状框体(1)内径相配合,并且置于环状框体(1)内构成对基片(2)装载定位的基准面,安装板(5)对基片(2)的平面一侧形成遮挡,安装板(5)与环状框体(1)形成对基片(2)周围以及一侧面的封闭,而使基片(2)另一侧面呈敞开,该敞开侧面为镀膜面(6);安装板(5)朝向基片(2)一面与基片(2)之间设有一定间距构成调节舱(7),调节舱(7)内设有弹性压紧装置(8);安装板(5)远离基片(2)一侧面为吸附面(9),所述吸附面(9)上设有位置高度可调节的吸环结构(10);所述吸环结构(10)的外部周围设有定位装置(11)。

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