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申请/专利权人：东莞市三创智能卡技术有限公司
摘要：本发明涉及PCB基板领域，具体涉及一种热电分离PCB基板及其制备方法，包括支撑层，支撑层的顶面铺设有绝缘层，绝缘层的上方安装有电导层，绝缘层和电导层的中部均设有空腔，空腔的底面设有热导层，空腔内设有填充层，填充层的底面与热导层的顶面相连接，改进后的热电分离的基板结构，适合大规模的应用于各个行业，热导性能极佳，可以做到更小的面积更薄的厚度，利于产品设计，同时铝板与铜板的价格相对于陶瓷板来说价格更低，可以进行广泛的应用。
主权项：1.一种热电分离PCB基板，包括支撑层，支撑层的顶面铺设有绝缘层，绝缘层的上方安装有电导层，其特征在于：所述绝缘层和电导层的中部均设有空腔，空腔的底面设有热导层，空腔内设有填充层，填充层的底面与热导层的顶面相连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市三创智能卡技术有限公司 一种热电分离PCB基板及其制备方法
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