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申请/专利权人：精工爱普生株式会社
摘要：本公开提供一种使液体喷射头的再生和头芯片的再利用容易实施的液体喷射头以及液体喷射装置。液体喷射头具备：头芯片；流道结构体，其通过第一粘合剂以及第二粘合剂而接合有头芯片，流道结构体具有：共通流道；第一选择流道，其与共通流道相连接，并且通过第一粘合剂而与头芯片的芯片侧流道液密性地相连接；第二选择流道，其与共通流道相连接，流道结构体的外表面包括封闭区域，所述封闭区域在从头芯片与流道结构体的层叠方向进行观察时，相对于第二选择流道的开口而以隔开间隔的方式将该开口包围，第二粘合剂以使第二选择流道封闭的方式而在封闭区域中对头芯片与流道结构体进行粘合。
主权项：1.一种液体喷射头，其特征在于，具备：头芯片，其具有对液体进行喷射的多个喷嘴、与所述多个喷嘴连通的共通液室、以及与所述共通液室连通的芯片侧流道；流道结构体，其通过第一粘合剂以及第二粘合剂而接合有所述头芯片，所述流道结构体具有：共通流道；第一选择流道，其与所述共通流道相连接，并且通过所述第一粘合剂而与所述芯片侧流道液密性地相连接；第二选择流道，其与所述共通流道相连接，所述流道结构体的外表面包括封闭区域，所述封闭区域在从作为所述头芯片与所述流道结构体的层叠方向的第一方向进行观察时，相对于所述第二选择流道的开口而以隔开间隔的方式将所述开口包围，所述第二粘合剂以使所述第二选择流道封闭的方式而在所述封闭区域中对所述头芯片与所述流道结构体进行粘合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精工爱普生株式会社 液体喷射头以及液体喷射装置
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