龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：在方法中，制备包括具有不同热膨胀系数的两种或更多种材料的结构，并且对该结构进行低温处理。在前述和以下实施例中的一个或多个中，该结构包括半导体晶圆，并且一个或多个层形成在该半导体晶圆上。本申请的实施例还涉及制造半导体器件和电子器件的方法。
主权项：1.一种制造电子器件的方法，包括：制备包括具有不同热膨胀系数的两种或更多种材料的结构；以及测量所述结构的翘曲值；确定所述翘曲值是否在阈值范围内；以及当所述翘曲值超出所述阈值范围时，对所述结构进行低温处理，其中，在所述低温处理期间，不执行其他制造操作，其中，所述低温处理包括将所述结构冷却至在-10℃至-273℃范围内的第一温度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 制造半导体器件和电子器件的方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号