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申请/专利权人：东莞联茂电子科技有限公司
摘要：本发明公开一种无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板，其中所述无卤低介电组成物包含：a70至130重量份的环氧树脂；b60至145重量份的硬化剂组合物；c5至30重量份的无卤阻燃剂；及d1至55重量份的促进剂。本发明的无卤低介电组成物借着特定的组成份及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组成物，且其具有优良的介电性能、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高耐热性、良好的阻燃性以及优异的印刷电路板加工性能。
主权项：1.一种无卤低介电组合物，其特征在于，包含：a70至130重量份的环氧树脂；b60至145重量份的硬化剂组合物，其包含1至15重量份的阻燃硬化剂、5至50重量份的苯并噁嗪树脂、5至30重量份的三烯丙基异氰脲酸酯及20至50重量份的马来酸酐改质硬化剂；c5至30重量份的无卤阻燃剂；及d1至55重量份的促进剂；其中该苯并噁嗪树脂是具有芳香族双胺官能基；其中该苯并噁嗪树脂是包含15至40重量份的ODA型苯并噁嗪及0.5至10重量份的MDA型苯并噁嗪；其中该环氧树脂包括70至100重量份的邻甲酚醛环氧树脂、0至15重量份的双马来酰亚胺树脂及0至15重量份的聚丁二烯，该双马来酰亚胺树脂及该聚丁二烯不同时为0重量份；其中该阻燃硬化剂是选自DOPO-对苯二酚树脂、DOPO-萘二醇树脂、DOPO-酚醛清漆树脂、DOPO-双酚酚醛树脂所组成的群组的至少一者；其中该马来酸酐改质硬化剂中的硬化剂包含SMA及PMI。
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百度查询： 东莞联茂电子科技有限公司 无卤低介电组成物、积层板以及印刷电路板
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