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申请/专利权人：广州市儒兴科技股份有限公司;无锡市儒兴科技开发有限公司;广州市儒兴新材料科技有限责任公司
摘要：本发明公开了一种导电银浆及其制备方法与应用，导电银浆包括以下组分：银粉、玻璃粉、含硅有机高聚物、有机载体；玻璃粉包括以下组分：Bi2O3、SnO、SiO2、B2O3、Nb2O5、CuO、MnO2、碱金属氧化物。本申请采用的玻璃粉可降低玻璃体系的电阻率，降低银铝区域的接触电阻，稳定玻璃状态，降低银铝区域的反应活性；银粉中添加的含硅有机高聚物烧结后沉积银铝区域，阻止铝浆料扩大腐蚀，能较明显降低银铝区域的复合；有机载体为玻璃粉体和含硅有机高聚物提供好的分散作用，使得银浆更均匀，烧结过程中有机的残留量更少，银铝区域接触电阻更低。
主权项：1.一种导电银浆，其特征在于，由以下重量份计的组分组成：银粉40～70份、玻璃粉0.1～5份、含硅有机高聚物0.1～1份、有机载体20～40份；所述玻璃粉由以下重量份计的组分组成：20～60份Bi2O3、1～10份SnO、10～40份SiO2、1～10份B2O3、0.1～5份Nb2O5、5～15份CuO、5～10份MnO2、0.1～5份碱金属氧化物；所述有机载体是树脂、溶剂和触变剂的混合物；所述树脂是丙烯酸树脂、改性丙烯酸树脂、乙基纤维素、醋酸丁酸纤维素酯、醋酸丙酸纤维素酯、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种；所述溶剂是二乙二醇单丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、醇酯-12、醇酯-16、松油醇、柠檬酸三丁酯、乙酰柠檬酸三丁酯、松节油中的至少一种。
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