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集成电路缺陷检测方法 

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申请/专利权人:重庆长安汽车股份有限公司

摘要:本发明公开了一种集成电路缺陷检测方法,包括:S1:将不同层的集成电路芯片设计网表进行检测区域的划分;S2:将不同检测区域添加标记;S3:在晶圆的制造过程中,将集成电路芯片设计网表上的标记通过制造工艺转移到晶圆上,对不同检测区域编制对应的自动扫描程序;S4:自动光学检测设备根据检测区域的标记调用该检测区域所对应的自动扫描程序来进行扫描检测,并在晶圆缺陷检测完毕后,将缺陷检测结果上传至缺陷检测系统,针对不同区域缺陷选择性取样;S5:通过缺陷检测系统将取样位置传送至扫描电子显微镜或电子显微镜进行拍照,并将拍摄的图像结果反馈至缺陷检测系统进行综合分析。本发明提高了集成电路缺陷检测的效率和灵敏度。

主权项:1.一种集成电路缺陷检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:将不同层的集成电路芯片设计网表按照不同区域对芯片功能重要性程度进行检测区域的划分,划分为重要区域、非重要区域和非检测区域;S2:将不同检测区域添加用于辨别区域的标记,具体为:重要区域的对角或四角均添加重要区域标记;非重要区域的对角或四角添加非重要区域标记;非检测区域的对角或四角添加无需检测区域标记;S3:在晶圆的制造过程中,将集成电路芯片设计网表上的标记通过制造工艺转移到晶圆上,并在自动光学检测设备上对不同检测区域编制对应的自动扫描程序;S4:自动光学检测设备根据检测区域的标记调用该检测区域所对应的自动扫描程序来进行扫描检测,并在晶圆缺陷检测完毕后,将缺陷检测结果上传至缺陷检测系统,针对不同区域缺陷选择性取样;S5:通过缺陷检测系统将取样位置传送至扫描电子显微镜或电子显微镜进行拍照,并将拍摄的图像结果反馈至缺陷检测系统进行综合分析。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 重庆长安汽车股份有限公司 集成电路缺陷检测方法

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