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申请/专利权人：上海怡上电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高耐弯折性的无卤银浆，由以下重量百分比的原料组成：银粉40‑55％、无卤载体43.5‑57％、助剂1‑2％和藕丝纤维0.5‑1％，所述银粉由片状银粉、球状银粉、类球状银粉中的一种或一种以上混合物组成。本发明在银浆中添加一定量的藕丝纤维，藕丝纤维可提高银粉与树脂载体之间的分散均匀性，同时藕丝纤维可提高树脂载体的柔韧性，对树脂形成的通道柔韧性有明显的提升。
主权项：1.一种高耐弯折性的无卤银浆，其特征在于，由以下重量百分比的原料组成：银粉40-55%、无卤载体43.5-57%、助剂0.8%和藕丝纤维0.5-1%，所述银粉由片状银粉、球状银粉、类球状银粉中的一种或一种以上混合物组成；所述无卤载体由有机树脂和有机溶剂组成；所述助剂为15000目石墨和γ-缩水甘油醚甲基三甲氧基硅烷的混合物；所述无卤银浆的制备方法包括以下步骤：（1）按以下重量百分比准备好原料：银粉40-55%、无卤载体43.5-57%、助剂0.8%和藕丝纤维0.5-1%；（2）取一半的无卤载体与藕丝纤维预混合后通过三辊机研磨分散至细度≤5μm制成半成品；（3）将半成品与剩余的无卤载体、银粉、助剂一同加入行星分散机内搅拌25-35min后脱泡得到半成品浆料；（4）将得到的半成品浆料通过三辊机再度研磨，研磨至浆料的细度≤5μm，再脱泡、过滤后得到无卤银浆成品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海怡上电子科技有限公司 一种高耐弯折性的无卤银浆及其制备方法
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