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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：目的在于针对将多个半导体元件和配线用元件进行树脂封装而一体化的半导体封装件提高布局的自由度以及组装的容易度。半导体封装件1所具有的多个半导体元件3各自具有：正面电极32，其设置于半导体基板31的与导体基板2相反侧；背面电极，其设置于半导体基板的导体基板侧，与导体基板接合；控制焊盘34，其用于对在正面电极与背面电极之间流过的电流进行控制；框体5，其与正面电极电连接，该框体的一部分从露出了导体基板的下表面的封装材料8的面露出；以及多个端子块6，它们与多个第1焊盘43a电连接，多个端子块的一部分从封装材料的与露出了导体基板的下表面的面相反侧的面露出。
主权项：1.一种半导体封装件，其具有：导体基板；多个半导体元件，它们与所述导体基板的上表面接合，所述多个半导体元件具有通断功能；配线用元件，其与所述导体基板的上表面接合，该配线用元件的数量比所述多个半导体元件少；以及封装材料，其将所述导体基板的除了下表面以外的一部分、所述多个半导体元件和所述配线用元件封装，所述多个半导体元件各自具有：第1基板；第1主电极部，其设置于所述第1基板的与所述导体基板相反侧；第2主电极部，其设置于所述第1基板的所述导体基板侧，与所述导体基板接合；以及控制焊盘，其用于对在所述第1主电极部与所述第2主电极部之间流过的电流进行控制，所述配线用元件具有：第2基板；多个第1焊盘，它们设置于所述第2基板的与所述导体基板相反侧；以及多个第2焊盘，它们设置于所述第2基板的与所述导体基板相反侧，与所述多个第1焊盘电连接，通过导线而与所述控制焊盘连接，所述半导体封装件还具有：框体，其与所述多个半导体元件各自的所述第1主电极部电连接，该框体的一部分从露出了所述导体基板的下表面的所述封装材料的面露出；以及多个端子块，它们与所述多个第1焊盘电连接，该多个端子块的一部分从所述封装材料的与露出了所述导体基板的下表面的面相反侧的面露出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三菱电机株式会社 半导体封装件及半导体装置
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