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申请/专利权人：长春优飞光机科技有限公司
摘要：本实用新型属于芯片晶圆划片技术领域，具体为一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，包括设备主体，所述设备主体的上端设置有凸出的固定座，所述设备主体的一侧上端设置有用于废水回收利用的回流管，所述设备主体的一侧上端还设置有凸座，所述设备主体的一侧开设有用于收集废水的收纳槽，所述收纳槽的下端内部设置有用于储存杂质的沉淀箱。本实用新型操作简单可经此直接将用过的废水回收利用，形成循环利于大批量生产加工作业使用的同时，大幅度降低了成本输出以提高设备的实用性能，其次，实现水循环的同时还可防止杂质堆积于工作区域，以保持工作区域的整洁利于划片作业的进行，以此来提高工作效率以及质量。
主权项：1.一种切削水循环的芯片晶圆划片装置，包括设备主体1，其特征在于：所述设备主体1的上端设置有凸出的固定座2，所述设备主体1的一侧上端设置有用于废水回收利用的回流管3，所述设备主体1的一侧上端还设置有凸座4，所述设备主体1的一侧开设有用于收集废水的收纳槽5，所述收纳槽5的下端内部设置有用于储存杂质的沉淀箱6，所述收纳槽5的下端内部还设置有用于将沉淀箱6一端限位的限位框7，所述收纳槽5底部的另一端内部设置有用于带动限位框7移动的电动伸缩器8，所述收纳槽5的上端设置有用于将废水内部有害物质净化的电解部9，所述收纳槽5的上端一侧开设有用于连通电解部9与回流管3的溢流箱10，所述固定座2的内部设置有用于将废水以及杂质一同排出防止残余堆积的限位环架11。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长春优飞光机科技有限公司 一种切削水循环的芯片晶圆划片装置
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