龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：芯潮流(珠海)科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种混合封装结构，其包括两个或多个芯片，其具有至少两种封装结构，其中该两个或多个芯片包括引线键合芯片；基板，其表面上安装有所述两个或多个芯片，其中每个引线键合芯片通过金属线与所述基板电连接并且被单独塑封；散热盖，其内部容纳所述两个或多个芯片，该散热盖的下表面的形状对应于所述两个或多个芯片的安装高度，该下表面通过导热胶固定到所述两个或多个芯片，并且散热盖的边缘固定到所述基板。本实用新型的混合封装结构可以构建芯片上表面的散热通道，改善了散热性能。
主权项：1.一种混合封装结构，其特征在于包括两个或多个芯片，其具有至少两种封装结构，其中该两个或多个芯片包括引线键合芯片；基板，其表面上安装有所述两个或多个芯片，其中每个引线键合芯片通过金属线与所述基板电连接并且被单独塑封；散热盖，其内部容纳所述两个或多个芯片，该散热盖的下表面的形状对应于所述两个或多个芯片的安装高度，该下表面通过导热胶固定到所述两个或多个芯片，并且散热盖的边缘固定到所述基板，所述散热盖为一体成型并且其下表面呈凹凸形状。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯潮流(珠海)科技有限公司 混合封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号