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半导体组件 

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申请/专利权人:联华电子股份有限公司

摘要:本发明提供一种半导体组件,包括:衬底、掺杂环、多个接触件与导线。所述衬底包括第一区与第二区。所述第二区环绕在所述第一区周围。所述掺杂环,位于所述第二区的所述衬底中,环绕所述第一区。所述掺杂环包括第一掺杂区与多个第二掺杂区。所述第一掺杂区,位于所述第二区的所述衬底中,环绕所述第一区,其中所述第一掺杂区具有开口。所述多个第二掺杂区,彼此分离,位于所述开口的所述衬底中。所述多个接触件,电连接所述多个第二掺杂区以及所述第一掺杂区的末端。所述多个导线,连接所述多个接触件,且连接在所述第一区上的多个导体层。

主权项:1.一种半导体组件,其特征在于,包括:衬底,包括第一区与第二区,所述第二区环绕在所述第一区周围;掺杂环,位于所述第二区的所述衬底中,环绕所述第一区,其中所述掺杂环包括:第一掺杂区,位于所述第二区的所述衬底中,环绕所述第一区,其中所述第一掺杂区具有开口;多个第二掺杂区,彼此分离,位于所述开口的所述衬底中;多个接触件,电连接所述多个第二掺杂区以及所述第一掺杂区的末端;以及多个导线,连接所述多个接触件,且连接在所述第一区上的多个导体层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 联华电子股份有限公司 半导体组件

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