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申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
摘要：实施方式提供能够改善导热性且同时提高可靠性的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具有半导体芯片、设置在半导体芯片上的导电片、以及设置在导电片上的金属板。金属板具有设置于侧面的台阶部或设置于底面的槽部。
主权项：1.一种半导体装置，其具有：半导体芯片；导电片，设置于所述半导体芯片上；以及金属板，设置于所述导电片上，所述金属板具有设置于侧面的台阶部、或者设置于底面的槽部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社东芝 东芝电子元件及存储装置株式会社 半导体装置及其制造方法
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