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申请/专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
摘要：实施方式提供可靠性高的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：片；在第一方向上夹着片的第一导电体及第二导电体；第一接合材料，将片及第一导电体接合；以及第二接合材料，将片及第二导电体接合。第一导电体的与片对置的第一面具有凹陷。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：片；在第一方向上夹着所述片的第一导电体及第二导电体；第一接合材料，将所述片及所述第一导电体接合；以及第二接合材料，将所述片及所述第二导电体接合；所述第一导电体的与所述片对置的第一面具有凹陷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社东芝 东芝电子元件及存储装置株式会社 半导体装置
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