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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：本发明提出一种封装基板及其制法。封装基板包括于一具有核心层的线路结构上形成布线结构，使该线路结构作为植球侧，以减少该封装基板的层数，故该封装基板的总厚度有利于减薄。
主权项：1.一种封装基板，其特征在于，包括：线路结构，包含一核心层及设于该核心层相对两表面上的线路层，且该核心层中具有电性连接该线路层的导电柱，其中，该线路结构的其中一侧作为植球侧，而另一侧作为增层侧，且该植球侧的线路层具有多个电性接触垫；以及布线结构，设于该线路结构的增层侧且电性连接该线路结构的增层侧的线路层；其中，该线路结构的该核心层具有多个连通其相对两表面的穿孔，且该线路结构还具有形成于该核心层的相对两表面及穿孔壁面上的结合层和形成于该结合层上的绝缘层，以于该绝缘层中形成多个对应各该穿孔的通孔，使该导电柱形成于该通孔中，以及该线路层形成于该核心层的相对两表面的绝缘层上并电性连接该导电柱，且其中，该结合层为有机涂层或无机涂层。
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百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 封装基板及其制法
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