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一种硅的高均匀性湿法腐蚀装置及方法 

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申请/专利权人:中北大学

摘要:本发明的目的在于提供一种硅的高均匀性湿法腐蚀装置及方法,属于半导体芯片制造技术领域,所述装置包括水浴锅,所述水浴锅内设有烧杯,所述烧杯内设有用于夹持硅片的聚四氟乙烯材料制作的夹具,所述夹具包括夹持件,所述夹持件包括通过螺栓连接的上夹持件和下夹持件,所述上夹持件的顶端设有上螺杆,所述夹持件的底部设有过滤板,下夹持件与过滤板之间通过中螺杆连接,过滤板的底部设有下螺杆。通过该装置及方法,能够提升湿法腐蚀均匀性、改善湿法腐蚀形貌,通过缓解腐蚀液流速,加速生成沉淀物和气体溢出,达到提高整片晶圆深硅腐蚀均匀性同时改善形貌的效果。

主权项:1.一种硅的高均匀性湿法腐蚀装置,其特征在于:包括水浴锅(1),所述水浴锅(1)内设有烧杯(2),所述烧杯(2)内设有用于夹持硅片的聚四氟乙烯材料制作的夹具(3),所述夹具(3)包括夹持件(32),所述夹持件(32)包括通过螺栓(321)连接的上夹持件(322)和下夹持件(323),所述上夹持件(322)的顶端设有上螺杆(31),所述夹持件(32)的底部设有过滤板(34),下夹持件(323)与过滤板(34)之间通过中螺杆(33)连接,过滤板(34)的底部设有下螺杆(35)。

全文数据:

权利要求:

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