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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：一种封装件，该封装件包括：基板、耦合到该基板的第一表面的第一集成器件以及耦合到该基板的第二表面的第二集成器件。该基板包括介电层和多个互连件。该多个互连件包括被配置作为第一电感器的第一多个互连件和被配置作为第二电感器的第二多个互连件。该第一集成器件被配置为耦合到该第一电感器。该第二集成器件被配置为耦合到该第二电感器。该第二集成器件被配置为通过该第二电感器来调谐该第一电感器。
主权项：1.一种封装件，包括：基板，所述基板包括介电层和多个互连件，其中所述多个互连件包括：第一多个互连件，所述第一多个互连件被配置作为第一电感器；和第二多个互连件，所述第二多个互连件被配置作为第二电感器；第一集成器件，所述第一集成器件耦合到所述基板的第一表面，其中所述第一集成器件被配置为耦合到所述第一电感器；和第二集成器件，所述第二集成器件耦合到所述基板的第二表面，其中所述第二集成器件被配置为耦合到所述第二电感器，并且其中所述第二集成器件被配置为通过所述第二电感器来调谐所述第一电感器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 高通股份有限公司 包括具有用于集成器件的耦合元件的基板的封装件
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