龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：德州仪器公司
摘要：所描述的实例475包含：重构的半导体装置451，其倒装芯片安装在封装衬底453的装置侧表面449上，所述封装衬底具有用于将所述封装衬底连接到电路板的端子457，所述重构的半导体装置进一步包含：半导体裸片402，其安装在介电层405中且具有彼此至少间隔开小于100微米的第一间距距离的键合焊盘；重布层415，其形成于所述键合焊盘上方，在钝化层中具有导体；所述重布层上的焊料凸块，所述焊料凸块耦合到所述半导体裸片的所述键合焊盘，所述焊料凸块彼此至少间隔开第二间距距离，所述第二间距距离大于所述第一间距距离；以及焊接接头，其形成于所述封装衬底与所述焊料凸块之间，所述焊接接头将所述封装衬底耦合到所述重构的半导体装置中的所述半导体裸片。
主权项：1.一种制造半导体封装体的方法，其包括：在半导体裸片的装置侧表面上方形成键合焊盘，所述键合焊盘以小于100微米的第一间距距离彼此间隔开；将所述半导体裸片的所述装置侧表面放置在载体上；在所述半导体裸片的与所述装置侧表面相对的背侧表面上方形成介电层，以形成包含彼此间隔开的所述半导体裸片的重构晶片；从所述半导体裸片移除所述载体；在所述半导体裸片的所述装置侧表面上的所述键合焊盘上方形成重布层；在所述重布层上形成互连件，所述互连件通过所述重布层中的导体耦合到所述键合焊盘，所述互连件彼此间隔开大于所述第一间距距离的第二间距距离；从所述重构晶片单分出重构的半导体装置，所述重构的半导体装置包括所述半导体裸片中的一个半导体裸片和处于所述半导体裸片中的所述一个半导体裸片上方的焊料凸块；将所述重构的半导体装置安装到封装衬底的装置侧表面上；以及用保护性覆盖物覆盖所述重构的半导体装置和所述封装衬底的所述装置侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州仪器公司 扇出倒装芯片半导体封装体
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号