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申请/专利权人：联发科技股份有限公司
摘要：本申请实施例提供一种电子装置，包括一个基座和一个半导体装置，基座具有顶面和底面。半导体装置设置在基座的顶面上。半导体装置在顶视图中有一装置边缘位于基座内。基座具有一单元垫片数组，单元垫片数组被半导体装置覆盖并与半导体装置电连接。单元垫片数组包括一个由单元垫片数组的第一排和第二排组成的第一垫片区域。第一垫片区域包括用于传输命令和或地址到或来自半导体装置的第一垫片。第一排的单元垫片数组被排列于比第二排的单元垫片数组更靠近装置边缘。
主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：一个基座，具有顶面和底面；以及一个安置在所述顶面上的半导体装置，其中所述半导体装置在顶视图中有一装置边缘位于所述基座内，其中所述基座具有一单元垫片数组，所述单元垫片数组被所述半导体装置覆盖并与所述半导体装置电连接，其中所述单元垫片数组包括：一个由所述单元垫片数组的第一排和第二排组成的第一垫片区域，其中所述第一垫片区域包括：用于传输命令和或地址到或来自所述半导体装置的第一垫片，其中所述第一排的所述单元垫片数组被排列于比所述第二排的所述单元垫片数组更靠近所述装置边缘。
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百度查询： 联发科技股份有限公司 电子装置
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