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申请/专利权人：芯聚德科技(安徽)有限责任公司
摘要：本发明公开了一种IC载板表面处理方法，属于表面处理技术领域。本发明的方法包括：碱洗、过硫酸钠硫酸混合溶液浸泡、乙酸苹果酸混合溶液浸泡、第一电镀液电沉积处理、第二电镀液电镀处理，水洗，通过检测后，出料。本发明的方法，通过优化改进电镀工艺，具体考察了第一电镀液、第二电镀液的组分、表面处理操作对电镀的影响，得到了最佳的工艺参数，从而有效改善了电子元器件的短路的缺陷，提高IC载板的储存稳定性，提高IC载板的品质。
主权项：1.一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将待处理IC载板置于碱液中进行碱洗处理；S2、将S1中处理好的IC载板置于过硫酸钠硫酸混合溶液中浸泡；S3、将S2中处理好的IC载板置于乙酸苹果酸混合溶液中浸泡；S4、将S3中处理好的IC载板在第一电镀液中进行电沉积处理；S5、将S4中处理好的IC载板在第二电镀液中进行预镀处理，预镀处理后进行第二次电镀处理，第二电镀处理后用进行水洗处理，通过检测后，出料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯聚德科技(安徽)有限责任公司 一种IC载板表面处理方法
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