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申请/专利权人:三一硅能(朔州)有限公司
摘要:本发明涉及晶棒加工技术领域,公开了方棒拼接方法,包括:将一根方棒的一端面朝下竖直放置在拼接座上;将若干升降定位条置于所述拼接座上的一根所述方棒的四个侧面并贴合一根所述方棒的四个侧面;调整所述升降定位条的高度并所述升降定位条固定在所述拼接座上;在一根所述方棒的上端面上距离其侧面预设距离的涂抹区域均匀涂抹拼棒胶;将另一根所述方棒的一端面朝下沿若干所述升降定位条放置于一根所述方棒上;将两根所述方棒静置,以使所述拼棒胶固化;将若干所述升降定位条从所述拼接座上取出后取出粘接好的方棒。将方棒竖直放置并竖向粘接,保证整个端面都有胶,避免出现空胶;升降定位条的高度可调节,可满足不同长度方棒的拼接要求。
主权项:1.一种方棒拼接方法,其特征在于,包括:将一根方棒的一端面朝下竖直放置在拼接座上;将若干升降定位条置于所述拼接座上的一根所述方棒的四个侧面并贴合一根所述方棒的四个侧面;调整所述升降定位条的高度并所述升降定位条固定在所述拼接座上;在一根所述方棒的上端面上距离其侧面预设距离的涂抹区域均匀涂抹拼棒胶;将另一根所述方棒的一端面朝下沿若干所述升降定位条放置于一根所述方棒上;将两根所述方棒静置,以使所述拼棒胶固化;将若干所述升降定位条从所述拼接座上取出后取出粘接好的方棒。
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