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申请/专利权人：成都纤声科技有限公司
摘要：本申请涉及声学器件技术领域，具体公开了一种声学功能芯片及麦克风，包括支撑基座与压电膜片；压电膜片的周缘固定连接在支撑基座上；压电膜片上具有多条绕压电膜片的几何中心间隔布置的狭缝；每条狭缝包括连续设置的第一段狭缝和第二段狭缝；第一段狭缝从压电膜片的周缘向压电膜片的中心区域延伸；压电膜片与支撑基座的连接边以及相邻两个第一段狭缝构成第一工作区；第二段狭缝位于压电膜片的中心区域，且一端与第一段狭缝连接、另一端向几何中心靠近；相邻两个第二段狭缝之间构成第二工作区，第一工作区与第二工作区连接形成功能区。本申请能够有效降低芯片系统频率，使得声学产品具有更好的中低频响应。
主权项：1.一种声学功能芯片（100），其特征在于，包括支撑基座（101）与压电膜片（102）；所述压电膜片（102）的周缘固定连接在所述支撑基座（101）上；所述压电膜片（102）上具有多条绕所述压电膜片（102）的几何中心（103）间隔布置的狭缝；每条所述狭缝包括连续设置的第一段狭缝（104）和第二段狭缝（105）；所述第一段狭缝（104）从所述压电膜片（102）的周缘向所述压电膜片（102）的中心区域（106）延伸；所述压电膜片（102）与所述支撑基座（101）的连接边以及相邻两个所述第一段狭缝（104）构成第一工作区（107）；所述第二段狭缝（105）位于所述压电膜片（102）的中心区域（106），且一端与所述第一段狭缝（104）连接、另一端向所述几何中心（103）靠近；相邻两个所述第二段狭缝（105）之间构成第二工作区（108），所述第一工作区（107）与所述第二工作区（108）连接形成功能区。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都纤声科技有限公司 声学功能芯片及麦克风
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