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申请/专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
摘要：本发明提供一种封装结构及封装结构的形成方法，其中封装结构包括：基板，包括相对的第一面，第一面包括中心区和围绕中心区的边缘区；固定于边缘区表面的加强环，加强环围绕中心区；芯片，芯片包括功能面，功能面与中心区电性连接；固定于边缘区表面和芯片表面的散热盖，加强环位于芯片和散热盖侧壁之间，且加强环的顶部表面低于散热盖顶部，能够有效提升最终形成的封装结构的性能，降低基板的翘曲，减少芯片内裂纹的产生，提升最终产品的可靠性。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，包括第一面，所述第一面包括中心区和围绕所述中心区的边缘区；固定于所述边缘区表面的加强环，所述加强环围绕所述中心区；芯片，所述芯片包括功能面，所述功能面与所述中心区电性连接；固定于所述边缘区表面和所述芯片表面的散热盖，所述加强环位于所述芯片和所述散热盖侧壁之间，且所述加强环的顶部表面低于所述散热盖顶部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 封装结构及封装结构的形成方法
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